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「光」の技術で人とモノをつなぎ、産業の発展や豊かな暮らしに貢献するオプトエレクトロニクスカンパニー！

コーデンシ株式会社は、光技術を応用した光半導体及び、光センサ・光複合部品の設計・開発、販売を主な事業とする、光半導体専業のセンサメーカーです。
当社は、1972年に創業してまもなく、日本で初めて反射防止膜コーティングが不要のまったく新しい生産プロセスを開発し、その技術を応用することで工業用シリコン光電子変換素子、いわゆる太陽電池を完成。その後、友禅染の製造技術である「シルクスクリーン法」を取り入れて独自の製造工程を確立し、経済的な電卓用シリコン単結晶太陽電池の開発に成功しました。このように異分野からも製品開発のヒントを得ようとするひたむきな姿勢をコアとするコーデンシは、多様なニーズへの対応力と独創の技術力により、現在ではシリコンの立体加工、発光素子、受光素子、これらを組み合わせたフォト・インタラプタ、フォト・エンコーダ、フォトIC、光リモコン受光モジュール、LEDプリントヘッドなどの各種光センサを開発・商品化。FA機器をはじめ、OA機器、医療機器、ロボット、遊技機器、家電製品、照明、装飾など、さまざまな分野のニーズに応える光半導体製品を提供しています。たとえば、身近な製品だけでも、テレビ、エアコン、照明、プリンター、ロボット掃除機、ATM、自動車の車載部品、自動ドアなどに当社の製品が用いられており、人々の暮らしを支えています。
また最近では、業界で一番薄い「光学式エンコーダ」や、業界で一番小さい「チップ光リモコン受光モジュール」、業界で一番幅広いギャップを持った「ワイドギャップ・フォトインタラプタ」など、特色のある商品を世の中にリリース。コーデンシは、次世代に向けて、幅広い光の波長帯域に研究の眼を向け、光半導体分野の可能性に挑戦し続けています。

京都府宇治市にある本社では、光センサ・光複合部品、ICチップ、LED、MEMS(メムス：機械要素部品、センサ・アクチュエータ・電子回路を一つのシリコン基板、ガラス基板、有機材料などの上に微細加工技術によって集積化したデバイス)などの、ICチップの開発から生産及びセンサ・モジュール設計、組立てを行っています。

働く環境

本社外観（枚目/ 枚中）

特徴や周辺環境

当社の研究開発姿勢

光半導体に携わる企業として、「環境にやさしく・良いものを・安く・速く」というEQCD(Ecology・Quality・Cost・Delivery)を最重要項目に位置付けて、お客様の多様なニーズに応える製品を日々研究開発しています。
また、光ディスク・光通信・LEDプリンタなど、今後の成長が見込まれる有望なマーケットにむけた投資・開発を効果的に実施し、新たな技術シーズを発信していくこともまた重要です。
多様なニーズへの対応力と独創の技術力により、さらに高次の技術開発・製品提案に結びつけていきたいと考えます。

デバイス・テクノセンター

光半導体専業メーカーとして、独創性豊かな製品の開発で時代をリードする私たち。ますます高度化、多機能化するさまざまな光のニーズに対しても、当社の最新技術でお応えします。
デバイス・テクノセンターの設立により、コーデンシ独自の技術力に加えて開発バックアップ体制をさらに高め、次世代技術への独創的な発想を活かした独自の技術開発を行っています。

事業所の概要

最寄駅	近鉄京都線「向島駅」より、徒歩約15分
取扱製品	光センサ・光複合部品、ICチップ、LED、MEMS　等
所在地	京都府宇治市槇島町十一の161
勤務時間	8：40～17：20
休日	完全週休2日制（土、日、祝日※会社カレンダーによる） GW・夏季・年末年始連続休暇、慶弔等特別休暇、リフレッシュ休暇制度、産前・産後休業制度、育児休業制度
屋内の受動喫煙対策	あり(禁煙) 　屋外喫煙可能場所あり

企業方針・企業理念

社是

私たちは人格の向上と
創造的進化で限りない発展に努め
いかなる困難にも屈せず
常に開拓精神を発起し
社会に貢献し
会社生活をみんなで
豊かにするためつとめる

企業情報

会社名	コーデンシ株式会社
本社所在地	京都府宇治市槙島町十一の161
資本金	9億3,375万7,000円
従業員数	単体257人　※2020年12月現在
事業所	京都、名古屋
設立	1972年5月1日
事業内容	光半導体素子および光センサの設計・開発、製造、販売
代表者	代表取締役　三好　文博

コーデンシ株式会社本社の部署情報

半導体開発事業

マッチング率
●%

光センサ用、受発光チップ（フォトダイオード、LED）、フォトICの開発

＜半導体チップ設計＞
・製品の仕様検討、材料選定
・レイアウト設計・プロセス条件の構築
・製品試作～特性評価

＜IC設計＞
・システム設計、回路設計、レイアウト設計
・製品試作～特性評価

＜半導体プロセス開発＞
・レイヤー構造の設計、プロセス条件の構築
・製品試作～動作テスト

商品開発事業

マッチング率
●%

各種光センサの設計／受発光素子のパッケージ設計
・製品の仕様検討、材料選定
・製図（2D、3D）・光学設計・回路設計
・製品試作～特性評価～信頼性試験

システム部門

マッチング率
●%

社内システム構築(社内SE)業務
・基幹システムを中心とした様々なシステムを担当(新規企画やカスタマイズなど)
・現場のニーズを捉えた上での改善や、保守管理、開発、導入提案
・外注業者との折衝,調整(業務依頼、進捗確認,調整など)
・ネットワークインフラのサポート(セキュリティ、ネットワーク、PCセッティングなど)

プロセス技術部

マッチング率
●%

半導体製造プロセスに関する開発業務
・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発、量産工程における品質,歩留向上、生産効率改善
・開発段階の回路をシュミレーションソフトを用いた生産ラインの改善
・半導体のテスト開発として、半導体チップの検査技術構築,改善
・関連部署と連携し、新規ラインの立上げや装置導入などにも参画

品質保証部

マッチング率
●%

半導体、電子部品の品質保証・品質管理の業務
・品質保証(QMS)
・不具合発生時の顧客対応(原因解析,対策検討,工程内への落込み)
・関係部署、並びに生産工場との連携調査
・生産ラインの品質改善対応全般(不具合解析,原因追究,是正処置など)
・品質検査、受け入れ検査および納入先指導業務

「光」の技術で人とモノをつなぎ、産業の発展や豊かな暮らしに貢献するオプトエレクトロニクスカンパニー！

働く環境

特徴や周辺環境

当社の研究開発姿勢

デバイス・テクノセンター

事業所の概要

企業方針・企業理念

社是

企業情報

コーデンシ株式会社本社の部署情報

半導体開発事業

商品開発事業

システム部門

プロセス技術部

品質保証部

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