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半導体モールディング装置で「京都発→世界へ」

TOWA株式会社は、半導体モールディング装置の開発・製造・販売を主な事業とする、半導体製造装置メーカーです。モールディングとは、パソコンやスマホなど、エレクトロニクス機器の中に入っている半導体チップや金線を、外部からの衝撃・温度・湿度などから守るために樹脂で覆い固める技術のこと。当社はこの半導体モールディング装置で世界トップシェアの実績を持ち、世界中の半導体メーカーから支持されています。また、モールディングで培ってきた技術を活かして、LED市場や車載電子部品市場にも参入。2014年3月には、ニッチ分野において高い世界シェアを有する企業を選定する経済産業省の「グローバルニッチトップ企業100選」に選出されています。

京都市にある本社・工場は、各種製品の生産拠点であるほか、研究開発のためのラボラトリも完備しています。TOWAは「京都発→世界へ」を目標に、超精密金型技術を核として最先端の技術を開発し、顧客のテクニカルパートナーとして新しい未来の創造に取り組んでいます。

事業所の概要

最寄駅	十条（近鉄線）
取扱製品	モールディング装置、シンギュレーション装置、超精密金型、エンドミル、離型フィルム
所在地	京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
勤務時間	8:30～17:30
休日	年間休日125日
屋内の受動喫煙対策	あり(禁煙) 　屋外に喫煙エリアを設置

企業方針・企業理念

経営理念

産業社会が最も求める「技術開発」を根幹に、クォーター･リードに徹した「新製品・新商品」の創成に向けて、果敢なる挑戦のもと、全力を傾注して成果を生み出し、もって産業の発展に多大の貢献をはたす。

企業情報

会社名	TOWA株式会社
本社所在地	京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
資本金	8,969,261,572円
従業員数	単体623人連結1985人　※2024年3月31日現在
事業所	京都、東京、佐賀、宮城
設立	1979年4月17日
事業内容	精密金型、半導体製造装置の製造

ワークライフ情報

平均勤続年数	13.2年(2018年03月時点)
平均年齢	39.7歳(2018年03月時点)
月平均所定外労働時間	34.8時間(2017年時点)
有給休暇の平均取得日数	10.3日(2017年時点)

TOWA株式会社本社･工場の部署情報

新事業推進部　ナノテク課

マッチング率
●%

半導体モールディング（ナノオーダー）などインジェクション成形技術を応用した製品の開発関連業務
・技術提案によるニーズ発掘など、顧客との打合せ,プレゼン
・顧客仕様の明確化、関連部門とのなど擦り合わせ調整
・成形や金型仕様の提案,確認,提案書の作成など

開発本部（制御ソフトウエア開発）

マッチング率
●%

半導体製造装置の制御ソフトウェア開発・カスタマイズ（モールディング、シンギュレーション等）
・半導体製造装置（モールディング、シンギュレーション装置）の組込み制御ソフトウエア設計・開発業務
・SECS通信規格、GEM通信モデルを使った通信制御ソフトウエア開発
・製品仕様設計、HMI制御モデル設計、基本設計、詳細設計、設計検証など

システム生産技術部

マッチング率
●%

・工程設計（生産ライン）、設備設計
・治工具の設計、製作
・設備の組立・調整、立上げ導入、デバック調整
・設備の保守、メンテナンス
・不具合解析、設備・歩留り改善
・PLC、産業用ロボット使用

装置開発部

マッチング率
●%

・仕様検討、構想設計(ポンチ絵作図含む)
・3Dモデリング、パーツアセンブリ、ドラフティング
・解析（ＦＥＭ）、シミュレーション
・図面作成、修正
・試作評価(部品発注、組立、評価など)
・資料作成(Word、Excel使用)、

半導体パッケージングのソリューションカンパニー

半導体モールディング装置で「京都発→世界へ」

事業所の概要

企業方針・企業理念

経営理念

企業情報

ワークライフ情報

TOWA株式会社本社･工場の部署情報

新事業推進部　ナノテク課

開発本部（制御ソフトウエア開発）

システム生産技術部

装置開発部

近隣の事業所

半導体パッケージングのソリューションカンパニー

半導体モールディング装置で「京都発→世界へ」

事業所の概要

企業方針・企業理念

経営理念

企業情報

ワークライフ情報

TOWA株式会社本社･工場の部署情報

新事業推進部 ナノテク課

開発本部（制御ソフトウエア開発）

システム生産技術部

装置開発部

近隣の事業所

新事業推進部　ナノテク課